半导体设备高动态伺服驱动升级

半导体与伺服驱动 2026-09-06
半导体设备高动态伺服驱动升级

Gold Duet 一体化伺服电机配合 Platinum 驱动器应用于晶圆搬运轴,功率密度提升的同时省去驱动柜空间。

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