TP200-H25-L（导热硅胶片）
低挥发导热硅胶片
- 人工报价
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 |
|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) 测试标准 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.82 |
| 密度 (g/cc) 测试标准 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 25 |
| 硬度 (Shore 00) 测试标准 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 |
| 耐温范围 (°C) 测试标准 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅黄色 |
| 颜色 测试标准 | 目视 |
| 热阻 (℃·in²/W) | 0.2 |
| 热阻 (℃·in²/W) 测试标准 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 |
| 厚度 (mm) 测试标准 | ASTM D374 |
| 渗油率 (%) | <0.5 |
| 渗油率 (%) 测试标准 | 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 |
| 防火性能 测试标准 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 |
| 击穿电压 (kV/mm) 测试标准 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 10 13 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) 测试标准 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5.72 |
| 介电常数 (1MHz) 测试标准 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤50 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) 测试标准 | GC-FID |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
| TDS 技术规格书 测试标准 |
产品详情
产品简介
卖点：TP200-H25-L
典型应用：低硬度双面自粘垫片
