【行业资讯】导热界面材料选型：从硅胶垫到相变材料的演进

电子器件功率密度持续提升，导热界面材料（TIM）从传统硅胶垫发展到无硅垫片、凝胶、相变材料与液态金属等多种形态。导热系数固然重要，但硬度（Shore 00）、压缩率与润湿特性往往更直接决定实际热阻。

软低压缩力垫片适合脆弱的 LED 与消费电子；双组份与单组份凝胶可适应大公差间隙；相变材料在高温下润湿界面，适合批量自动化贴装；液态金属则面向极限功率密度场景。

建议按器件耐受压力、间隙公差、环境温度与可靠性标准综合选型，并索取样品实测界面热阻。