导热硅胶片厚度与硬度的选型平衡
厚度决定热阻下限，硬度决定接触面积。本文解释两者与界面压力的关系：低压力场景选软片、大间隙选厚片，并给出 1~5W 功率器件的常见组合。
导热硅胶片的热阻 = 厚度 ÷ (导热率 × 接触面积)。厚度越薄热阻越低，但薄片对表面平面度要求高——铝壳压铸面公差大时，薄片填不满微观缝隙。
硬度（Shore 00）决定薄片在低压力下能否贴实：30~45 Shore 00 的软片自贴合好，适合弹簧压接、无螺丝场景；高压力螺钉锁附可用 60~70 的硬片。
经验组合：1~3W 芯片用 1mm/45 Shore 00/3W·mK；5W 以上用 2mm/35 Shore 00/5W·mK。AOK 与 CROWN 的完整厚度-硬度-导热率矩阵可在产品页对照。
